| 产品特性手动半自动 | 加工定制是 |
| 品牌MPP | 型号IBOND 5000 |
| 电源电压100–120/220–240V ± 10%, V | 功率1.3~2.5W |
| 外形尺寸680mm(27“)宽×700mm (27.5“)长×530mm(21“)高mm | 重量运输重量：55 kg (122 lb) 净重量：31 kg（69 lb）kg |
| 金丝直径17~75μm | 铜丝直径17~75μm |
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| 产品特性手动半自动 | 加工定制是 |
| 品牌MPP | 型号IBOND 5000 |
| 电源电压100–120/220–240V ± 10%, V | 功率1.3~2.5W |
| 外形尺寸680mm(27“)宽×700mm (27.5“)长×530mm(21“)高mm | 重量运输重量：55 kg (122 lb) 净重量：31 kg（69 lb）kg |
| 金丝直径17~75μm | 铜丝直径17~75μm |
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有***焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。
MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与***的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。
IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出***的***值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
特点
· 7英寸触摸显示屏
· 双核CPU硬件系统
· Windows CE基础的软件管理
· USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘
· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
· 800MB存储能力
· MPP 焊线配置文件数据库
· 在线的操作手册指南
· 模拟操作套件可选
· 内部工具文件
· Z方向操作可选手动或半自动控制
· 可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制
· 失球控制系统及自动停焊
· 6英寸X6英寸大焊接区域
· 尾丝微调及一致性控制
· 深腔焊接扩展能力
· Z轴直流伺服运动闭环控制
· PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
· 内置温控系统
· 不同的显微镜及辅助光标系统可选
· 可处理焊线种类：金线，铝线，金带，铝带，铜线（铜线附件可选）
· 焊接类型：楔形焊接，卷带焊接，模压焊接
· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
· 产品符合ROHS规范
| 企业类型 | 有限责任公司(外商投资、非独资) | 统一社会信用代码 | 91442000779243902G |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2005-09-13 | 法定代表人/负责人 | 袁拥进 |
| 注册资本 | 21万(美元) | 注册地址 | 中山市火炬开发区创业路24号5楼之一 |
| 营业期限 | 2005-09-13 至 无固定期限 | 登记机关 | 中山市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 一般项目：半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；金属工具制造；金属工具销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施） | ||
