【SECrosslink-6264R2高导热银胶(低温固化)】价格

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更新时间 : 2023-10-21

是否进口否	品牌SECROSSLINK
功能半导体封装	用途范围芯片封装

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120C低温固化，导热系数高达20 w/mk，极低离子含量，高可靠性。

SECrosslink^R6264R2是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，它具有具有其它高导热银胶没有的特性：即可以在低温条件下固化并且具有极高导热能力，广泛应用于LED及半导体功率器件封装。

属性测量值测试方法

外观银灰色浆液

导电填料银

粘度 (25℃,mPa·s) 10,500 Brookfield,5rpm

比重 4.5 比重瓶

触变指数 5.2 0.5rpm/5rpm

固化条件： 120℃/ 2 h

导热系数(W/m·k) 20 导热系数测试仪

体积电阻率(Ω·cm) 8.0×10-6 四探针法

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 4.5 DAGE

玻璃化温度(℃) 145 TMA

储能模量（MPa) 11600 DMA

硬度 85 邵氏硬度计，D

供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	91310120MA1HRHA285
成立日期	2019-05-17	法定代表人/负责人	石兵
注册资本	100万(元)	注册地址	上海市奉贤区茂园路661号4461室
营业期限	2019-05-17 至 2049-05-16	登记机关	奉贤区市场监管局
经营范围	从事新材料科技、纳米科技、电子科技、半导体科技、新能源科技、化工科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，电子产品、电子元器件、五金交电、机电设备、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品）批发、零售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。】

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