【贝格斯导热间隙填充材料SILPADTSP900导热硅胶片SilPad400】价格

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更新时间 : 2023-04-25

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贝格斯导热间隙填充材料SILPADTSP900导热硅胶片SilPad400

SIL PAD 900S（SIL PAD TSP900）主要性能参数：

厚度(Thickness): 0.18mm 0.23mm 0.28mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm）

抗击穿电压:3500

导热系数:0.9W/m-k

颜色(Color)：灰色

胶面(Glue)：单面带压敏胶和不带胶

基材：玻璃纤维

持续使用温度: -60℃~180℃

供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	91340123MA2TUJHJ63
成立日期	2019-06-26	法定代表人/负责人	高远
注册资本	100万(元)	注册地址	安徽省合肥市经济技术开发区松谷路396号凤凰国际C座2202室
营业期限	2019-06-26 至无固定期限	登记机关	合肥市经济开发区市场监督管理局
经营范围	电子产品软硬件技术开发、设计、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发；生产加工销售导热材料、绝缘材料、硅胶材料、电子材料、粘胶制品、包装材料、五金制品、导热膏、热转印材料、烫画材料；热熔胶、热熔粉、油墨、离型膜、离型剂销售；货物进出口、技术进出口自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

联系方式

高先生经理

安徽合肥安徽合肥肥西县桃花智谷创业园6栋102室合肥高志电子科技有限公司