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二极管的反向击穿

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品牌MDD型号***
材料硅(Si)
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二极管的反向击穿

二极管击穿的主要原因是:两端所加的反向电压,超过某个特定值。二极管的反向击穿分两种,一种是齐纳击穿,一种是雪崩击穿。那么这两种反向击穿有什么区别呢?

 

 

    齐纳击穿。二极管在高掺杂浓度的情况下,因势垒区宽度很小,二极管反向电压较大时,破坏了势垒区内共价键结构,使价电子脱离共价键束缚,产生电子-空穴对,致使二极管电流急剧增大,这种击穿称为齐纳击穿。如果掺杂浓度较低,势垒区宽度较宽,不容易产生齐纳击穿。

 

    雪崩击穿。当二极管反向电压增加到较大数值时,外加电场使电子漂移速度加快,从而与共价键中的价电子相碰撞,把价电子撞出共价键,产生新的电子-空穴对。新产生的电子-空穴被电场加速后又撞出其它价电子,载流子雪崩式地增加,致使电流急剧增加,这种击穿称为雪崩击穿。无论二极管处于击穿,若对其电流不加限制,都可能造成PN结***性损坏。

规格书:

测试肖特基二极管反向恢复特性的分析仪 - 整流二极管SOD-123FL - 整流二极管的博客

 

测试肖特基二极管反向恢复特性的分析仪 - 整流二极管SOD-123FL - 整流二极管的博客

查看原文:/cn/news/20161026101315.html

 

 

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 914403005627800881
成立日期 2010-10-14 法定代表人/负责人 马奕俊
注册资本 526.3158万(元) 注册地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路128号卓越梅林中心广场(北区)4号楼1402
营业期限 2010-10-14 至 9999-12-31 登记机关 深圳市市场监督管理局
经营范围 一般经营项目是:芯片(集成电路)、半导体器件、电子元器件的电路设计、技术研发及销售;电子设备及相关产品的销售及技术服务;货物及技术进出口。半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是
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