产品特性271度无铅 | 是否进口否 |
产地深圳 | 品牌华茂翔 |
型号HX-270 | 粘度45Pa·S |
颗粒度20-38um | 订货号HX-270 |
货号HX-270-4# | 牌号270 |
加工定制否 | 合金组份SnBiXX |
活性特殊活性 | 类型焊料 |
清洗角度免清洗 | 熔点271 |
种类无铅 | 工作温度300℃ |
适用范围器件封装 | 规格30G |
是否跨境货源否 |
产品特性271度无铅 | 是否进口否 |
产地深圳 | 品牌华茂翔 |
型号HX-270 | 粘度45Pa·S |
颗粒度20-38um | 订货号HX-270 |
货号HX-270-4# | 牌号270 |
加工定制否 | 合金组份SnBiXX |
活性特殊活性 | 类型焊料 |
清洗角度免清洗 | 熔点271 |
种类无铅 | 工作温度300℃ |
适用范围器件封装 | 规格30G |
是否跨境货源否 |
华茂翔HX-270半导体器件封装焊料270-280度熔点无铅高温锡膏的特点:
现市场上高温280℃熔点以上的锡膏,都是采用高铅Sn90Pb10(熔点275℃-302℃)及Sn5Pb92.***g2.0(熔点287℃-296℃)的锡膏,无铅高温的锡膏,熔点只有250℃的Sn90Sb10Ni合金,勉强可以达到260度的二次回流要求,现市场普通需求熔点在280度附近的无铅锡膏,特针对此需求,我司开发了一款熔点270度的无铅高温锡膏,详细介绍如下:
一、产品简介
HX-270 是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅高温高熔点的锡膏,熔点270℃(注:回流焊峰值温度需300℃以上),满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。适用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接,空洞率极低,满足二次回流要求。
二、产品优点
A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽。
B. 采用 SnBiXX 进口锡粉,熔点270℃,满足RoHS 无 铅化 的 要 求 , 替 代 高铅高熔点的不环保产品。
C. 化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。
D. 自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 贴装。
E. 可焊接性好,在线良***,焊点气孔率低于 10%。
F. 残留物绝缘阻抗高,免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。
G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。
H. 产品储存性佳,可在常温 25℃保存一周,2-10℃保质期为 3 个月。
I. 适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。
三、产品特性
企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91440300581580591H |
---|---|---|---|
成立日期 | 2011-08-20 | 法定代表人/负责人 | 蒋玉芬 |
注册资本 | 600万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区航城街道三围社区宝安大道三围沙边工业区A栋301 |
营业期限 | 2011-08-20 至 无固定期限 | 登记机关 | 宝安局 |
经营范围 | 一般经营项目是:电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品(不含危险化学品、易制毒化学品、成品油)的技术开发及销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外,涉及行政许可的,须取得行政许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品(不含危险化学品、易制毒化学品、成品油)的生产。 |