Mini LED固晶锡膏
一、 HX-1000-6 固晶锡膏产品简介
HX-1000-6固晶锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜(Sn96.***g3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊溶剂,适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷均匀一致、下锡流畅,适合目前的Mini印刷生产和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,可靠性高,印刷不塌陷,印刷后8-12小时不发干不变形,颗粒小于12UM等。
二、 优点
A. 使用无铅Sn96.***g3Cu0.5高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。
C. 热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。
D. 点胶均匀一致、下胶流畅,保湿性能好。
E. 抗氧化性强,焊接后残留物极少,且不含有卤素,腐蚀性极小。
F. 在精密PCB板组装时,6#粉(5-15mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
三、 产品特性
表1.产品特性
项 目 | 特 性 | 测 试 方 法 |
合金成分 | Sn96.***g3Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔 点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
锡粉之粒径大小 | 5-15μm | IPC-TYPE 7 |
锡粒之形状 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶剂含量 | 15±0.5% | JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量 | 无卤素ROL0级 | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 150±5Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
表2.产品检测结果
项 目 | 特 性 | 测试方法 |
水萃取液电阻率 | 高于1.8×104 Ω | JIS Z 3197(1997) |
绝缘电阻测试 | 高于1×108Ω | Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) |
宽度测试下滑 | 低于0.15mm | 印刷在陶瓷板上,在150度加热60秒的陶瓷加热前与加热后下滑宽度测试 |
焊粒形状测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上溶化及回热后,50倍显微镜观察。 |
扩散率 | 超过88% | JIS Z 3197(1986) 6.10 |
铜盘浸湿测试 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
残留物测试 | 通过 | Annex 12 to JIS Z 3284(1994) |
保存期限(0-10℃) | 90 | 天 |
注:以本结果为本公司测试方式及结果 |
四、 产品保存
1.新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为3个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用***先出的原则使用。使用后的锡膏若***,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
五、 包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为1个单位,每罐500克,每支5克、10克、30克、50克或100克,针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
六、 使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在20~35℃室温之间回温,针筒装回温时间通常控制在2-4小时之内,罐装回温时间通常控制在2-5小时之内。
2.回流条件
建议回流时间与温度对应表相对应,见附件温度曲线图!