【SMT底部填充四周包封力邦泰电子胶粘剂AE5987W】价格

产品推荐

深圳市力邦泰科技有限公司入驻平台第2年

资质核验已核验企业营业执照

联系人： 梁先生
邮箱已验证

手机已验证

微信已验证
手机：𐀅𐀆𐀇 𐀈𐀇𐀉𐀊 𐀆𐀉𐀋𐀇
所在地区：广东深圳
主营产品：集成电路封装,电子胶粘剂,单组分环氧树脂胶,丙烯酸UV胶

获取最低报价在线联系

产品分类

查看全部分类

产品推荐

本页信息为深圳市力邦泰科技有限公司为您提供的"SMT底部填充四周包封力邦泰电子胶粘剂AE5987W"产品信息，如您想了解更多关于"SMT底部填充四周包封力邦泰电子胶粘剂AE5987W"价格、型号、厂家请联系厂家，或给厂家留言。

获取最低报价 商家收到后会立即联系您

请输入产品标题
请输入采购数量
请输入联系电话信息保护中

同意《服务条款》并允许推荐更多供应商为您服务

立即提交

验证码

看不清？换一张

请输入验证码

确定确定

获取最低报价微信在线

更新时间 : 2024-11-01

产品特性热固化	产品名称底部填充四周包封胶AE5987W
产品等级优等品	品牌力邦泰
是否危险化学品否	是否进口否
牌号力邦泰	粘度3000~5000mPas
用途CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程	储存条件5°C
外观浅黄色半透明液体	固化条件10~20min@150°C或20~30min@130°C
特点四周包封、全包封、高流动性、可返修性	产品包装30ml

展开

AE5987W 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；AE5987W 固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。多应用于集成电路封装，数码产品、消费电子、汽车电子领域

供应商信息

深圳市力邦泰科技有限公司进入店铺首页

一般经营项目是：许可经营项目是：集成电路封装材料（胶粘剂）、自动化设备的技术开发、生产与销售。不同体系的产品由于其固有的特性应用于多个领域： SMT表面贴装、IC集成电路封装、LED及衍生产品的封装与组装、光电触控显示器件封装与组装（LCD/LCM/PDP/OLED）、电子元件及器件的封装…… 在不同应用领域中起到各种主要或辅助作用：粘接、密封、保护、灌封、包封、涂覆、填充……

企业类型	有限责任公司	统一社会信用代码	914403007727428648
成立日期	2005-04-08	法定代表人/负责人	邱波
注册资本	400万(元)	注册地址	深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期（02-08地块）11栋1906
营业期限	2005-04-08 至无固定期限	登记机关	深圳市市场监督管理局
经营范围	电子材料的技术开发、购销；国内贸易；货物及技术进出口（以上均不含限制项目，不含专营、专控、专卖商品）。^集成电路封装材料（胶粘剂）、自动化设备的技术开发、生产与销售。

数据来源

联系方式

梁先生业务员

𐀅𐀆𐀇𐀈𐀇𐀉𐀊𐀆𐀉𐀋𐀇

深圳市力邦泰科技有限公司: 地址广东深圳龙岗区深圳市龙岗坂田天安云谷11栋1906

广东深圳广东深圳龙岗区深圳市龙岗坂田天安云谷11栋1906 深圳市力邦泰科技有限公司

产品推荐