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更新时间 : 2024-11-15

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1、基于FPGA/CPLD的模块架构，结构支持USB的GPIF高速传送，组成如下：

1）USB设备开发与接口模块：包含USB器件CY7C68013(含8051内核)、串行EEPROM 24LC01B 、SRAM HY62WT081E、EPM3064ATC100、数据总线开关 SN74CB3Q3245、锁存器 74VHC373、方口USB接口。

2）平台接口控制用CPLD模块：包含EPM3512AQC208主芯片、备频器DS1080L、JTAG下载接口等。

3）CPU或IP Core用FPGA模块：包含器件EP1C12Q240C8、配置芯片EPCS4、JTAG下载接口等。

4）主存模块4MB SRAM，由8片512K SRAM 62V8400A 组成，1MB Flash放BIOS或TOS，由AM29LA800BT组成。

5）外围接口开发用CPLD模块：含EPM1270T144C4和JTAG下载接口等。

6）CPU-BUS扩张模块：含USB双向差分器MAX3346E、SRAM HY62WT081E

7）以太网接口模块：含6PT8515、差分驱动器DS90LV011AH和差分接收器DS90LV012AH。

8）串行通信接口：含MAX232电平转换器和RS232-9接口。

9）GPIF接口：含SRAM HY62WT081E和IDC-40接口。

10）自设计CPU外部接口：含TFT-LCD显示接口、IDE硬盘接口、LAN接口等。

供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人投资或控股)	统一社会信用代码	91110108306365694G
成立日期	2014-06-19	法定代表人/负责人	兰斌
注册资本	520万(元)	注册地址	北京市海淀区上地信息产业基地三街1号楼四层C段4C-14
营业期限	2014-06-19 至 2034-06-18	登记机关	北京市海淀区市场监督管理局
经营范围	技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；销售仪器仪表、五金交电、建筑材料、电气设备、通讯设备、金属材料、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、机械设备、医疗器械Ⅰ、Ⅱ类；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售第三类医疗器械。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；销售第三类医疗器械以及依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）