YZD08-2C小型等离子清洗机

             等离子体是气体分子在真空、放电等特殊场其对蚀刻率有十分积极的影响，气体中包含中性合下产生的独特现象和物质。典型等离子是由电粒子、离子和电子。中性粒子和离子温度，离子、自由基和质子组成。就像把固体转变，电子能量对应的温度高达105000度被称为成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。“非平衡等离子体”或“冷等离子体”，表现为电离子体能够导电，与电磁力起反应。中性（准中性）；气体所产生的自由基和离子活性

        小型等离子清洗"刻蚀机中产生等离子体的装置，其能量几乎足以破坏所有的化学键，在任置，是在密封容器中设置两个电极形成电场的，何暴露的表面引起化学反应。等离子体中粒子的然后实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，能量一般为几个至几十电子伏特，大于聚合物材分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈料的结合键能（几个至十几电子伏特），完全可以长，在电场作用下，发生碰撞而形成等离子体，产破裂有机大分子的化学键而形成新键，但远低于生辉光放电。辉光放电时的气压大小、放电功率、高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体气体成分及流动速度和材料类型等对材料刻蚀效的性能。

                 工艺气体

         一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体（如01.，2.等）；另一类为反应性气体的等离子体（如3.，&.、含氟气体等）。以氩等离子为例，在一个物理过程中，在氩等离子中产生的离子会以足够的能量辐射表面，去掉表面污物。带正电的氩等离子将被吸引到在真空舱体的负极板。由于高能等离子撞击，撞击力足以去除表面上的任何污垢，随后污垢通过真空泵以气体形式排出。

               气体流量

       工艺舱体压力与气流速度、产品排气率和泵速成函数关系。舱体内气体接入量的不同，造成产生等离子体的密度不同，从而影响处理效果。

              功率

        通过提高等离子处理的功率，可增加等离子体的密度和能量，从而加快等离子处理的速度。等离子体密度是单位体积内所包含的等离子体的数量。等离子体能量定义了等离子体进行表面物理轰击的能力。

            时间

        工艺时间的长短与功率、气体流量和气体类型相关。以在45/0基板上提高引线的键合能力为例，一个短时间的等离子处理，引线的键合强度相对于未处理前只提高了.6；但是将处理时间增加(7)，引线的键合强度将比未处理前提高.$6。这里应该指出的是，过长的工艺时间并不总是可以提高材料的表面活性。从提高生产效率这方面出发，还应尽量减少工艺时间，这在大批量生产中尤为重要。

         实际上，在整个等离子处理过程中，影响处理效果的要素还包括过程温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等。等离子表面处理工艺的特点是能对任何材质的材料进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子有机聚合物（聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、聚四氟乙烯）等材料，并可实现整体、局部和复杂结构的表面处理。处理后的重要效果之一是提高基材表面的活性（附着力）。不同的元器件和材料在进行等离子处理时，需要根据具体情况和实验数据制

         目前，小型等离子清洗/刻蚀机在国外已经得到了广泛的应用，多数集中在小批量、高品质的大学、研究所以及跨国公司的半导体、材料和生命科学研究所等高科技行业。

涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的亲和力非常好。

常用的有防水涂镀———环己物；类似"#$%材质的涂镀———含氟处***体；亲水涂镀———乙烯醋酸。

小型等离子清洗/刻蚀机的特殊应用

小型等离子清洗机在处理TEM样品具有明显的优势。处理后生成物为二氧化碳和水，不会对环境造成污染，由于TEM工作在非常洁净的环境中，所以等离子清洗是目前处理TEM样品最为理想的技术。它的优势在于处理完后绝***物；可以防止TEM样品在以后的使用中形成污斑；在非常敏感的薄膜的微量分析中，使用低能量的3光，不会形成吸收层；在高扩大率下得到更好的数据；最真实的表面成像和表面成分分析；成本低、便于操作；即使样品表面未形成污点，也可以通过等离子处理来优化观察表面。

另外，小型等离子清洗!刻蚀机还应用于考古学、石棉分析、医学研究、微生物工程等领域。