| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
| 工件材质半导体材料 | 加工产品范围晶圆硅片 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期1-3天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质晶圆硅片陶瓷 | 加工精度±20μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*250mm |
| 最小线宽100um | 最小孔径20μm |
| 设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221110107 |
￥5.00
￥8.00
￥25.00
￥25.00
￥3.00
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| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
| 工件材质半导体材料 | 加工产品范围晶圆硅片 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期1-3天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质晶圆硅片陶瓷 | 加工精度±20μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*250mm |
| 最小线宽100um | 最小孔径20μm |
| 设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221110107 |
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；不会损伤硅片结构，电性参数要优于传统的机械切割方式，可应用于大面积电池片进行划线切割，做到***控制切割精度及厚度，进一步减少切割碎屑，提高电池利用率。
| 企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2018-04-19 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
| 注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层117室 |
| 营业期限 | 2018-04-19 至 无固定期限 | 登记机关 | 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 科学研究和技术服务业；计算机图文设计、制作；批发和零售业。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
