| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光打孔 |
| 工件材质陶瓷基板 | 加工产品范围氧化物陶瓷 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期1-3天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质陶瓷 | 加工精度±20μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*250mm |
| 最小线宽100um | 最小孔径20μm |
| 设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221104006 |
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| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光打孔 |
| 工件材质陶瓷基板 | 加工产品范围氧化物陶瓷 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期1-3天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质陶瓷 | 加工精度±20μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*250mm |
| 最小线宽100um | 最小孔径20μm |
| 设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221104006 |
华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、***、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、***电子、科研电子等产品中。
在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优异性能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
| 企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2018-04-19 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
| 注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层117室 |
| 营业期限 | 2018-04-19 至 无固定期限 | 登记机关 | 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 科学研究和技术服务业；计算机图文设计、制作；批发和零售业。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
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