| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
| 工件材质陶瓷基板 | 加工产品范围氧化铝、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 加工精度±20μm | 加工厚度0.1-2.5mm |
| 加工幅面350*300mm | 加工地址北京、天津 |
| 最小孔径20μm | 加工优势误差小精度高 |
| 型号CN2302241136 |
￥2.00
￥10.00
￥2.00
￥30.00
￥30.00
| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
| 工件材质陶瓷基板 | 加工产品范围氧化铝、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 加工精度±20μm | 加工厚度0.1-2.5mm |
| 加工幅面350*300mm | 加工地址北京、天津 |
| 最小孔径20μm | 加工优势误差小精度高 |
| 型号CN2302241136 |
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、***、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、***电子、科研电子等产品中。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91110106794094327G |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2006-09-14 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
| 注册资本 | 200万(元) | 注册地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 营业期限 | 2006-09-14 至 无固定期限 | 登记机关 | 北京市工商行政管理局丰台分局 |
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
￥6.00
￥8.00
￥30.00
￥6.00
￥30.00
￥30.00
￥30.00
￥30.00
