供应导热硅胶|导热石墨膜

EMITAC高导热石墨膜概述

      EMITAC系列高导热石墨膜，是专门针对智能手机、平板电脑等电子产品的散热解决方案开发的产品，让电子产品可以实现小型化、薄型化以及轻型化，并在较小间隙且非绝缘环境中广泛使用，在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。

     将高导热石墨膜贴在智能手机的CPU芯片或者电池等发热部件上，通过高导热石墨膜的高导热性。传导到手机外壳上，此外高导热石墨膜的超薄性和低比重可以使手机更纤薄轻便，便于携带。

特点优势：

高导热性能

更轻、更薄

典型应用：

*CPU和FLASH芯片

*屏蔽罩和LCD屏之间

*电池后盖和手机外壳之间

导热硅胶片介绍

导热硅胶片的作用

作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

用途：用于电子电器产品的控制主板，电视内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

为什么要用导热硅胶片

（1）选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙。

（2）由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

（3）有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶片应用领域：

1、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机；

2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦时器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU,GPU,USICS,硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；

3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

4大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；

典型应用：

1、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择厚度的导热硅胶片耐温可达（-40~+220）；颜色可调，厚度可选。

2、规格：厚度（0.3-13MM）*200*400MM。

3、特性：耐高温、耐高压、导热、阻燃、避震、绝缘、填充等。