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供应托马斯芯片封装耐高温胶水THO4062

适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。 展开

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供应托马斯芯片封装耐高温胶水THO4062

 


   

                           托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062

       

本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片选择,操作简便。

   

适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

 

 

 

·外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。

·固化速度快,10060分钟固化,完全冷却后1D即可达到粘接强度。

·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。

·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际***。

·贮存稳定性较好,贮存期为半年。

主要技术性能指标如下:

耐温范围:-45+400

粘接强度:

常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥216 MPa   150:拉伸强度 275465 MPa

使

 

 

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。

  

 

 

 

1 操作环境注意通风。

2 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

                                                           

 

供应商信息

THOMAS---高分子高温胶粘剂行业***与***者、个以耐高温胶粘剂作为公司的发展基点,个开辟世界高温胶粘剂网上贸易平台。每一次创新都处于行业的前沿。目前高温胶粘剂、LED芯片、外延片及电子元件封装用胶立足于***水平。   THOMAS,独辟蹊径,他以跨越高分子胶粘剂材料温度极限作为自己的神圣使命。长期先后与北京理工大学、清华大学、、北京大学、南京大学、电子科技大学、四川大学、北京航空航天大学等数十家高校及中科院数家分院、汽车厂家、中科院、电子科技集团、航天(航空)工业数十家分院及单位有着良好的技术交流与合作。   THOMAS数十个体系几百种高温胶粘剂广泛运用汽车(摩托车)、航空(航天)、***、电力、半导体﹑光伏光电、照明、数码、激光、微波、电器电子元件、传感器、机械、核(风力、太阳能)电站、医疗器械、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修补。

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企业类型 私营独资企业 注册资本 50.00万人民币
公司注册地址 成都市驷马桥羊子山路68号 法定代表人/负责人 王自然
公司成立日期 2005-05-27 营业期限 2025-07-26
经营范围 环氧树脂耐高温胶,耐高温uv胶,密封胶,灌封胶,高强结构胶,变压器堵漏胶,导电胶,防腐耐高温胶,法兰防腐密封胶,高温固化胶,透明uv胶,四氟乙烯耐高温胶,LED密封胶
联系方式
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