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日本三星MDI TF611全自动激光划片机SiC碳化硅超硬材料Laser dicing

该激光微加工设备系统利用MDI原创的定制化激光头,用于各种超硬材料的加工,适合加工蓝宝石、氮化镓、碳化硅等各种半导体器件基板。 展开

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加工定制品牌MITSUBOSHI/日本三星
型号TF611用途半导体材料切割
别名激光划片机规格1060mm(W)x1800mm(D)×30mm(H)
展开

日本三星MDI TF611全自动激光划片机SiC碳化硅超硬材料Laser dicing



一、设备总体描述:

该激光微加工设备系统利用MDI 原创的定制化激光头,用于各种超硬材料的加工,适合加工蓝宝石、氮化
镓、碳化硅等各种半导体器件基板。

二、设备安装及厂务要求:
1. 布局
a) 尺寸:1060mm(W)x1800mm(D)×30mm(H)
b) 重量:约2200kg
*在激光微加工系统中嵌入制冷机。系统的维护空间是必需的。详情请参阅所附图纸。
2. 环境要求
a) 环境温度:在25C(+ / - 1C 在不到一个小时)*环境温度不应突然改变。
b) 湿度:40%到60%(+ / - 2%在不到一个小时)
c) 振动:系统不能安装在振动过大的地区
3. 动力条件
a) 电源:三相ac380 V + / - 10%或更少的外部变压器
电源线长度:5.0m
b) 接地:D 型(遵守所有相关的地方法规和条例)
电缆接地要求(电阻:小于100 欧姆)
c) 真空:- 80kPa / 40L/min。
d) 压缩空气:0.6MPa/100L/min。
e) 管:-1.5kpa / 0.5m3/min。




供应商信息

[上海瞻驰光电科技有限公司] · [吉永商事株式会社] 是一家以半导体事业为核心经营内容的技术型、国际化商贸公司。集团以大阪总社为中心,营业据点遍布横滨、上海、北京、武汉等多个城市,服务于中国客户和日本原厂。 主营产品包括多线切割机、研磨机、抛光机、减薄机、电子束光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、镀膜机、热处理设备、单片清洗设备、金属剥离设备、划片解理机、排巴退巴机、贴膜撕膜机等设备,业务覆盖半导体材料加工、光电芯片、功率器件、滤波器、封装测试等领域。

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 统一社会信用代码 91310116568007360P
成立日期 2011-01-05 法定代表人/负责人 李力钊
注册资本 100万(元) 注册地址 上海市金山区枫泾镇环东一路65弄13号1477室
营业期限 2011-01-05 至 无固定期限 登记机关 金山区市场监督管理局
经营范围 从事光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务,晶体材料,陶瓷材料,半导体材料,橡塑制品,化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品),光电设备及配件,半导体设备及配件,机械设备及配件销售,从事货物进出口及技术进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
联系方式
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