上海银雀电子科技发展有限公司
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EVG520IS

用于小批量生产的半自动晶圆键合系统,硅片允许尺寸为8寸。集EVG新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS,配备了公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。集很多优势特性:如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等,都帮助客户很好的实施键合研究和生产。 展开

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更新时间 : 2024-07-02
加工定制品牌EVG
型号EVG520IS用途键合
展开

EVG520IS

应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。

主要特点

***的硅片低压契型补偿系统以提高良率

优异的温度压力均匀性

工艺菜单与其他键合系统通用

手动上料和下料台,全自动工艺过程,外置冷却台

单一或双腔式设计

全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计

多层键合能力,如三层基片同时键合

集成的冷却台,大幅提高产能

选项:

- 涡轮分子泵

- 高真空能力

-程序控制气体流量


供应商信息

上海银雀电子科技发展有限公司,自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。

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企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 统一社会信用代码 913101147743437873
成立日期 2005-04-26 法定代表人/负责人 彭波
注册资本 1,000万(元) 注册地址 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室
营业期限 2005-04-26 至 2045-04-25 登记机关 嘉定区市场监督管理局
经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;会议及展览服务;组织文化艺术交流活动;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);机械设备销售;电子产品销售;建筑材料销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
联系方式
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