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| 规格EVG 融合键合 | 是否跨境货源否 |
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EVG?301 Single Wafer Cleaning System
EVG?301 单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。
特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
单面清洁刷（选件）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预粘接台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
清洁系统：开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：30-60 W
去离子水流量：1.5升/分钟
有效清洁区域：?4.0 mm
材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率： 2.5 W /cm?有效面积（输出200 W）
去离子水流量：1.5升/分钟
***清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质：不锈钢和蓝宝石；刷；材质：PVA
可编程参数：刷子和晶圆速度（rpm）；可调参数（刷压缩，介质分配）
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 911101057832377671 |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2005-11-28 | 法定代表人/负责人 | 彭辉 |
| 注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室 |
| 营业期限 | 2005-11-28 至 2055-11-27 | 登记机关 | 北京市朝阳区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
