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抛光研磨机

OmegaPrep设计专门且特殊的功能,用于封装芯片的减薄及抛光制备。通过OmegaPrep减薄和抛光的芯片,因为可以达成接近均匀的芯片厚度,所以适合于需要由晶背检测的应用,它的特性还可以应用在散热片和散热器的去除,以及塑料和芯片间隔材料。 展开

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加工定制品牌美国RKD
型号OmegaPrep用途芯片减薄抛光
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供应商信息

意泽微一直致力服务于半导体行业,主要业务遍及国内半导体客户群体。主要产品:铝线焊接机、手动半自动键合机、粘片机、推拉力测试仪、真空焊接炉、等离子清洗机、点胶机、X-Ray、扫描电镜等半导体相关设备。

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 91440300MA5GQUN27B
成立日期 2021-04-30 法定代表人/负责人 胡祎祺
注册资本 500万(元) 注册地址 深圳市福田区福田街道福南社区深南中路3039号国际文化大厦2904A-C43
营业期限 2021-04-30 至 无固定期限 登记机关 深圳市市场监督管理局
经营范围 半导体、电子元器件、检测设备、机械设备及零配件的销售;信息技术咨询服务;信息系统集成服务;电子、机械设备上门维护(不含特种设备)(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^无
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