| 产品特性低压安全 | 加工设备30 |
| 加工设备数量28台 | 生产线数量4 |
| 日加工能力500000 | 质量认证标准ISO9001 |
| BGA植球芯片植球好后可直接上机贴片 | QFN清洗芯片除锡好后可直接上机贴片 |
| QFP芯片整脚芯片整脚好后可直接上机贴片 | 4G模块拆卸，除锡加工 |
| 蓝牙芯片拆卸，植球 | 无线芯片拆卸加工 |
| 光通讯芯片拆卸加工重新利用。 | 各种芯片均可二次加工重复源头工厂 |
| 内存芯片拆卸，除胶，植球 | DDR芯片拆卸植球测试加工 |
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| 产品特性低压安全 | 加工设备30 |
| 加工设备数量28台 | 生产线数量4 |
| 日加工能力500000 | 质量认证标准ISO9001 |
| BGA植球芯片植球好后可直接上机贴片 | QFN清洗芯片除锡好后可直接上机贴片 |
| QFP芯片整脚芯片整脚好后可直接上机贴片 | 4G模块拆卸，除锡加工 |
| 蓝牙芯片拆卸，植球 | 无线芯片拆卸加工 |
| 光通讯芯片拆卸加工重新利用。 | 各种芯片均可二次加工重复源头工厂 |
| 内存芯片拆卸，除胶，植球 | DDR芯片拆卸植球测试加工 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91440300MA5F793W3M |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2018-07-04 | 法定代表人/负责人 | 梁志祥 |
| 注册资本 | 100万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6航城工业区同和工业园3栋2层 |
| 营业期限 | 2018-07-04 至 无固定期限 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
