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  • 主营产品： BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工
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无线路由器BGA贴片加工 资质齐全 售后贴心 服务贴心-卓汇芯
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ic植球 芯片拆卸 芯片整脚 QFN除锡 QFP整脚

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    更新时间 : 2025-03-19
    产品特性低压安全加工种类bga植球 qfn除锡qfp整脚
    加工方式来料加工加工设备植球机 手工植球
    加工设备数量20生产线数量5000
    日加工能力500000BGA植球
    QFN去锡QFP除锡
    散装芯片编带袋装芯片装管
    DDR装盘
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    供应商信息
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    深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA返修台、BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。 　　经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产； 　　实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及***值IC芯片重新利用的难题。 　　在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。 　　卓汇芯科技以专业的技术及技术设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC 拆卸、除胶、除锡、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等），经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。 　　公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则，不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。 　　饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持； 　　投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。 卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。

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    企业类型 有限责任公司(自然人独资) 统一社会信用代码 91440300MA5F793W3M
    成立日期 2018-07-04 法定代表人/负责人 梁志祥
    注册资本 100万(元) 注册地址 深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区22栋503
    营业期限 2018-07-04 至 无固定期限 登记机关 深圳市市场监督管理局
    经营范围 电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。
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    地址广东 深圳 宝安区 西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
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