【QFN除锡脱锡专业承接线路板拆卸芯片电子加工】价格

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联系人： 梁先生
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所在地区：广东深圳
主营产品：其他电子加工,其他维修及安装,其他电子产品制造设备

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更新时间 : 2024-10-08

加工方式来料加工	产地广东
无铅制造工艺提供	类别SMT贴片加工
联系人丁静钰 13828767910	阻燃特性V3板

展开

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

专业做各种系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶，返修台批量芯片拆卸，更换，植球。

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。
承接国产主机飞腾钢面大尺寸芯片CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。有需要的老总厂里观察。

供应商信息

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等承接芯片：拆卸，清洗，植球，整脚，镀脚，去锡，打磨表面，打字，管装芯片转编带加工等。

企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	91440300MA5F793W3M
成立日期	2018-07-04	法定代表人/负责人	梁志祥
注册资本	100万(元)	注册地址	深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区22栋503
营业期限	2018-07-04 至无固定期限	登记机关	深圳市市场监督管理局
经营范围	电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。

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