常州标准型洗网水 服务为先 苏州圣天迈电子科技供应

铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率，所以本化学品对于初次使用者来说，是简单容易上手。特点：单剂型产品，打开即可使用，拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用，浸润，喷洒，旋转喷淋，常州标准型洗网水。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议：槽液式：将待蚀刻物品面朝上于载具上，缓慢的沉入药液里面，若有循环功能的话，建议开启。喷洒式：先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致，常州标准型洗网水，喷洒头压力建议可以设为 0，常州标准型洗网水.5 psi~1.5 psi，喷洒头摆动频率和图案密度相关，建议开始药液循环功能以节省成本。电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性优点，是印制电路板制造中不可缺少的关键电镀技术之一。常州标准型洗网水

显影液CY-7001储存：应存放在阴凉干燥场所，应避免阳光直晒，或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂，增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点：增加干(湿)膜和铜面键结能力，在铜表面形成化学键；减少细线路所产生之浮离现象；使用于水平喷洒设备时，不会产生大量泡沫；直接使用于现有设备上，不需另外修改设备；操作简单，根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护：使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞；处理时间需与设备条件搭配，可搭配或取代不同的设备情况。浙江环保剥镍液锡保护剂STM-668对所镀锡面具有保护作用，其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。

PCB药水溶解能力：在清洗SMA时，由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小，导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此，必须采用溶解能力高的溶剂，特别是要求在限定时间内完成清洗时，如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到，溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂，所以，在比较各种溶剂的溶解能力时，对松香基焊剂剩余物要特别重视。

如何选择PCB电路板的清洗剂：在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。清洗机理的关键就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀。

PCB药水润湿性：一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物，首先必须能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素，较佳的清洗情况是PCB自发地扩展，出现这种情况的条件是润湿角接近于0。毛细作用：润湿能力佳的溶剂不一定能***有效地去除污染物，溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率，由此可知，水的毛细渗透率较大，但其表面张力大，所以难以从缝隙中排出，致使清洗水的交换率低，难以有效清洗。化学镀是一种新型的金属表面处理技术。浙江环保剥镍液

化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理。常州标准型洗网水

环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护：严格控制浓度；控制带出量，液位不够按比例补充； 尽量控制清洗水不要带进，以免浓度变低；当溶液变很浑浊时，说明溶液内四价锡浓度较高，建议全部更新。安全与存储：贮存于阴凉通风处；本产品为碱性液体，避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品，若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医；若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70：化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层，利于高密度互连电路，微细间距SMT，BGA和芯片的直接组装。常州标准型洗网水

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