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奥地利FS 53xx BDA 半自动通用细丝键合机
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利 F&S
- 订货号
- FS 53xx BDA
- 型号
- FS 53xx BDA
- 货号
- FS 53xx BDA
- 电源电压
- 220
主营产品: 微波等离子清洗机 贴片机、键合机 推拉力测试 平行封焊、储能焊 -
EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB 半自动工工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 电源电压
- 380
- 功率
- 1000
- 铝丝直径
- 25
- 外形尺寸
- 1000
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
Hybond EDB—140B 环氧/银浆贴片机/粘片机/半自动贴片机 11
- 加工定制
- 否
- 品牌
- Hybond
- 型号
- EDB—140B
- 用途
- 贴片
- 别名
- 环氧/银浆贴片机
- 规格
- 11
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
奥地利F&S 53XX BDA多功能半自动手动引线键合机
- 加工产品种类
- 微组装,芯片引线键合
主营产品: 全自动引线键合机 点胶/共晶贴片机 真空回流炉 拉力剪切力测试机 -
EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 型号
- 键合机EVG510
- 用途
- MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理
- 别名
- 晶圆键合机
- 规格
- EVG510
主营产品: 光刻机 原子力显微镜 白光干涉仪 半导体设备 -
EVG 键合机:EVG510是一款半自动晶圆键合系统
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利EVG
- 型号
- EVG510
- 用途
- 适用于硅片直接键合的低温活化
- 订货号
- 111
- 货号
- 111
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 半导体加工设备 -
晶圆键合:奥地利 EVG510 半自动晶圆键合机- 适用于科研及小批量生产
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利EVG
- 型号
- EVG-510
- 用途
- MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺等。
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 半导体加工设备 -
半自动芯片贴片机-环氧/共晶贴片/倒装键合机
- 产品特性
- 环氧共晶
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 螣芯科技
- 型号
- M-10S
- 用途
- 芯片贴片
- 订货号
- N
主营产品: 半导体前道设备 半导体微组装设备 半导体检测设备 材料分析检测设备 -
美国Hybond 676型 铝丝|金丝 半自动楔焊引线键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- HYBOND
- 型号
- 676
- 电源电压
- 220
- 功率
- 0~2
- 外形尺寸
- 635 x 762
主营产品: 等离子清洗机 紫外臭氧清洗机 匀胶机 引线键合机 -
TPT 半自动键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- TPT
- 型号
- (HB05
- 用途
- 用于球/楔键合
- 别名
- 半自动焊线机
主营产品: Dage4000 推拉力测试机 半自动焊线机 半自动贴片机 -
奥地利F&S5350型手动半自动粗铝丝键合机
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利 F&S
- 型号
- 53XX
- 用途
- 引线键合
- 别名
- 引线键合机
主营产品: 推拉力测试 贴片机/键合机 平行封焊/储能焊 微波等离子清洗机 -
MPP金线球形引线键合机 以色列KS手动半自动焊线机 IBOND 5000-Ball
- 产品特性
- 手动半自动
- 加工定制
- 是
- 品牌
- MPP
- 型号
- IBOND 5000
- 电源电压
- 100–120/220–240V ± 10%,
- 功率
- 1.3~2.5
主营产品: 引线键合机 焊线机 固晶机 劈刀 -
供应奥地利f&k公司5350型手动半自动粗铝丝键合机
主营产品: 真空烧结炉 键合机 平行缝焊机 PECVD -
MicroASM M-10S 半自动微米级粘片机Die bonder共晶焊倒装键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- 微组半导体MicraASM
- 型号
- M-10S
- 自动手动
- 手动
- 贴片速度
- 100
- 电源
- 220
主营产品: 半导体微组装设备 mini返修设备 点胶粘片机 BGA返修焊台 -
EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程
- 产品特性
- 键合
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- 111111
- 型号
- 111111
- 货号
- 111111
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS 专利吸盘设计 温度压力均匀 小批量生产
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 型号
- EVG520IS
- 用途
- 主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
- 别名
- 键合机
- 规格
- 2222
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
临时键合 多功能打线键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
低温键合 引线键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
低温键合 晶圆片键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 半导体设备 科研 微纳米加工 检测设备 -
半自动解键合设备 晶圆片键合机性价比高
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
低温键合 晶圆片键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
低温键合 引线键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
临时键合 多功能打线键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 订货号
- EVG-01
- 型号
- EVG-03
- 货号
- EVG-0086
- 电源电压
- 380
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS 专利吸盘设计 温度压力均匀 小批量生产
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 型号
- EVG520IS
- 用途
- 主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
- 别名
- 键合机
- 规格
- 2222
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 微纳加工 -
EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS
- 加工定制
- 否
- 品牌
- EVG
- 型号
- EVG520IS
- 用途
- 阳极键合
- 别名
- EVG520IS
- 规格
- 晶圆键合
主营产品: 光刻机 原子力显微镜 白光干涉仪 半导体设备 -
EVG 键合机:EVG810LT:用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利EVG
- 型号
- EVG810LT
- 用途
- 适用于硅片直接键合的低温活化
- 订货号
- 111
- 货号
- 111
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 半导体加工设备 -
EVG 键合机:EVG501;主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利EVG
- 型号
- EVG501
- 用途
- 适用于硅片直接键合的低温活化
- 订货号
- 111
- 货号
- 111
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 半导体加工设备 -
EVG500系列键合机:EVG520IS ;是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利EVG
- 型号
- EVG520IS
- 用途
- 适用于硅片直接键合的低温活化
- 订货号
- 111
- 货号
- 111
主营产品: 原子力显微镜 扫描电子显微镜 纳米表征 半导体加工设备 -
美国HYBOND 626型 半自动球楔一体引线键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- HYBOND
- 型号
- 626
- 电源电压
- 220
- 重量
- 70
主营产品: 等离子清洗机 紫外臭氧清洗机 匀胶机 引线键合机 -
美国west bond 7476D 手动楔焊引线键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- WEST BOND
- 型号
- 7476D
- 电源电压
- 220
- 功率
- 4
- 铝丝直径
- 25
主营产品: 等离子清洗机 紫外臭氧清洗机 匀胶机 引线键合机 -
TPT HB05 手动键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- TPT
- 型号
- HB05
- 铝丝直径
- 17 - 75μm
- 外形尺寸
- 550x450x250mm
- 重量
- 25
主营产品: Dage4000 推拉力测试机 半自动焊线机 半自动贴片机 -
TPT 半自动焊线机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- TPT
主营产品: Dage4000 推拉力测试机 半自动焊线机 半自动贴片机 -
TPT 手动半自动焊线机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- TPT
- 型号
- HB10
- 铝丝直径
- 17 - 75μm
- 外形尺寸
- 680x640x490
- 重量
- 42
主营产品: Dage4000 推拉力测试机 半自动焊线机 半自动贴片机 -
HB100 自动焊线机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- TPT
- 型号
- HB100
- 铝丝直径
- 17-75 um
- 外形尺寸
- 620 x 750 x 680
- 重量
- 72
主营产品: Dage4000 推拉力测试机 半自动焊线机 半自动贴片机 -
HB100 自动引线键合机
- 加工定制
- 否
- 品牌
- TPT
- 型号
- HB100
主营产品: Dage4000 推拉力测试机 半自动焊线机 半自动贴片机 -
奥地利F&S 5830 手动半自动楔形键合机
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 奥地利F&S
- 型号
- FS5830
- 电源电压
- 220
- 功率
- 230
- 铝丝直径
- 17.5-75
主营产品: 推拉力测试 贴片机/键合机 平行封焊/储能焊 微波等离子清洗机 -
MPP引线键合楔焊机 以色列KS手动半自动焊线机 iBond5000-Wedge
- 产品特性
- 手动半自动
- 加工定制
- 是
- 品牌
- MPP
- 型号
- iBond5000 Wedge
- 电源电压
- 100–120/220–240V ± 10%,
- 功率
- 1.3~2.5
主营产品: 引线键合机 焊线机 固晶机 劈刀
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