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半导体超声波清洗机 陶瓷基片超声波清洗机 硅片超声波清洗机
- 是否进口
- 否
- 加工定制
- 是
- 类型
- 机械臂式
- 适用领域
- 电子行业
- 用途
- 工业用
- 槽数
- 4
主营产品: 超声波清洗机 苏州超声波清洗机 苏州碳氢清洗机 上海超声波清洗机 -
半导体光刻胶烤胶机,基片烘胶台定制
- 是否进口
- 否
- 产地
- 上海
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 隽思
- 型号
- JS
- 功率
- 800
主营产品: 无尘烘箱 真空烘箱 HMDS烘箱 无氧烘箱 -
钨铜散热片 钨铜热沉基片 光通讯半导体 来图定制加工
- 品牌
- 日本伊斯坦
- 品名
- 钨铜
- 牌号
- W85
- 产地
- 日本
- 铜含量
- 15%
- 杂质含量
- 0.001%
主营产品: 电极铜合金 纯镍合金 坡莫合金 高温合金 -
半导体晶圆激光切割划片薄膜基片激光打孔异形孔加工无崩边
- 产品特性
- 无崩边
- 加工类型
- 激光切割
- 工件材质
- 半导体材料
- 加工产品范围
- 晶圆硅片
- 打样周期
- 1-3天
- 加工周期
- 4-7天
主营产品: 激光刻字机 -
RTP快速退火炉, 半导体,太阳能电池基片快速热处理退火炉
- 产地
- 深圳
- 是否进口
- 否
- 订货号
- RTP
- 加工定制
- 是
- 货号
- RTP
- 品牌
- 世诺
主营产品: 原子吸收光度计 液相色谱仪 气相色谱仪 紫外分光光度计 -
半导体晶圆激光切割划片薄膜基片激光打孔异形孔加工无崩边
- 产品特性
- 无崩边
- 加工类型
- 激光切割
- 工件材质
- 半导体材料
- 加工产品范围
- 晶圆硅片
- 打样周期
- 1-3天
- 加工周期
- 4-7天
主营产品: 激光切割 激光焊接 激光钻孔 激光打标刻字 -
氮化铝陶瓷基片 AlN 高导热 170-200-230 半导体陶瓷
- 加工定制
- 是
- 特性
- 半导体陶瓷
- 功能
- 绝缘装置陶瓷
- 型号
- 抛光
- 货号
- 抛光
- 微观结构
- 单晶与玻璃相
主营产品: 抛氮化铝陶瓷基片 陶瓷薄膜电路基片 电子测量仪器仪表 金属原材料 -
快速退火炉 RTP红红外灯管加热管式炉 半导体太阳能电池基片退火
- 产品特性
- 控温精准
- 是否进口
- 否
- 产地
- 苏州
- 加工定制
- 否
- 品牌
- ALARGE
- 型号
- FJC180
主营产品: 烧结炉 升降炉 气氛炉 真空炉 -
江苏磐石供应全自动化合物半导体晶圆片甩干机设备
- 产品特性
- 全自动
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 磐石创新
- 型号
- GASS
- 功率
- 18000
- 转速
- 2800
主营产品: 真空镀膜设备 ALD原子层沉积 SIC碳化硅长晶 晶圆片甩干机 -
厂家 钨铜散热片 钨铜热沉基片 来图定制加工 光通讯半导体
- 品牌
- 日本三宝
- 品名
- 钨铜
- 牌号
- W90
- 产地
- 日本
- 铜含量
- 10%
- 杂质含量
- 0.001%
主营产品: 电极铜合金 纯镍合金 坡莫合金 高温合金 -
陶瓷基片激光切割划线半导体陶瓷片激光打孔异形图案加工
- 产品特性
- 切割精度高
- 加工类型
- 激光切割
- 工件材质
- 陶瓷基板
- 加工产品范围
- 陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片
- 打样周期
- 1-3天
- 加工周期
- 4-7天
主营产品: 激光刻字机 -
半导体薄膜基片激光切割划片铌酸锂晶片激光打孔异形孔加工
- 产品特性
- 无崩边
- 加工类型
- 激光切割
- 工件材质
- 半导体材料
- 加工产品范围
- 晶圆硅片
- 打样周期
- 1-3天
- 加工周期
- 4-7天
主营产品: 激光刻字机 -
半导体陶瓷激光开槽北京陶瓷基片切割北京钻孔陶瓷片划片加工
- 产品特性
- 精度高
- 加工类型
- 激光打孔
- 工件材质
- 陶瓷
- 加工产品范围
- 模具
- 加工周期
- 1-3天
- 年最大加工能力
- 59999
主营产品: 激光刻字机 -
半导体、太阳能电池基片快速退火炉-小型快速热处理管式炉
- 加工定制
- 是
- 品牌
- 世诺
- 型号
- RTP快速退火炉
- 最大电压
- 220(V)
- 功率
- 10KW红外灯管加热(W)
- 额定温度
- 额定温度1000℃(℃)
主营产品: 原子吸收光度计 液相色谱仪 气相色谱仪 紫外分光光度计 -
陶瓷基片激光切割划线半导体陶瓷片激光打孔异形图案加工
- 产品特性
- 切割精度高
- 加工类型
- 激光切割
- 工件材质
- 陶瓷基板
- 加工产品范围
- 陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片
- 打样周期
- 1-3天
- 加工周期
- 4-7天
主营产品: 激光切割 激光焊接 激光钻孔 激光打标刻字 -
半导体薄膜基片激光切割划片铌酸锂晶片激光打孔异形孔加工
- 产品特性
- 无崩边
- 加工类型
- 激光切割
- 工件材质
- 半导体材料
- 加工产品范围
- 晶圆硅片
- 打样周期
- 1-3天
- 加工周期
- 4-7天
主营产品: 激光切割 激光焊接 激光钻孔 激光打标刻字 -
半导体陶瓷激光开槽北京陶瓷基片切割北京钻孔陶瓷片划片加工
- 产品特性
- 精度高
- 加工类型
- 激光打孔
- 工件材质
- 陶瓷
- 加工产品范围
- 模具
- 加工周期
- 1-3天
- 年最大加工能力
- 59999
主营产品: 激光切割 激光焊接 激光钻孔 激光打标刻字 -
氮化铝陶瓷抛光 客户定制 高导热180-200-230 半导体陶瓷
- 加工定制
- 是
- 特性
- 半导体陶瓷
- 功能
- 客户定制
- 型号
- /
- 货号
- /
- 微观结构
- 单晶与玻璃相
主营产品: 抛氮化铝陶瓷基片 陶瓷薄膜电路基片 电子测量仪器仪表 金属原材料 -
氮化铝陶瓷基片 AlN 高导热 180-200-230 半导体陶瓷
- 加工定制
- 是
- 特性
- 半导体陶瓷
- 功能
- 绝缘装置陶瓷
- 型号
- 抛光
- 货号
- 抛光
- 微观结构
- 单晶与玻璃相
主营产品: 抛氮化铝陶瓷基片 陶瓷薄膜电路基片 电子测量仪器仪表 金属原材料
共 21 条硅片半导体基片记录
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