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-
龙岗芯片翻新编带
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
龙岗pcba拆料厂
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
专业承接pcba电子物料拆卸
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- 返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 10
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
坂田芯片翻新编带
- 产品特性
- PCBA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
pcba电子料拆卸除锡编带
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
中山旧料翻新厂
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
广州pcba拆料厂
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
pcba拆料编带
- 产品特性
- PCBA
- 加工种类
- 拆料
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- 返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 10
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
南山DDR内存折料植球编带
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料
共 9 条龙岗pcba拆料编带记录
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