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坂田软板芯片返修
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
坂田软PCB芯片返修
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
龙华软板芯片返修
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
BGA,QFN,QFP芯片返修
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
软PCB芯片返修
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
龙华软PCB芯片返修
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料
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