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塘厦pcba拆料厂
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
- 日加工能力
- 1000
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
芯片焊接专业承接批量BGA芯片植球FPC拆料
- BGA
- 植球
- CPU
- 拆板
- IC
- 镀脚
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
- 联系人
- 丁静钰13828767910
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
pcba电子料拆卸除锡编带
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
中山旧料翻新厂
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
pcba物料拆解翻新编带加工
- 产品特性
- PCBA
- 加工种类
- PCBA
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- 贴片机
- 加工设备数量
- 6
- 生产线数量
- 3
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
供应SMT编带拆料翻新加工
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- 加工
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- 返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 10
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
广州pcba拆料厂
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
专业承接pcba电子物料拆卸
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- 返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 10
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
芯片拆卸专业承接批量BGA芯片植球SOP编带
- BGA
- 植球
- CPU
- 拆板
- IC
- 镀脚
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
- 联系人
- 丁静钰13828767910
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
承接FPC板拆料、内存芯片植球QFP整脚
- 加工方式
- 来料加工
- BGA
- 植球
- EMMC
- 植球
- IC
- 翻新
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球SOP编带
- 加工方式
- 来料加工
- BGA
- 植球
- EMMC
- 植球
- IC
- 翻新
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
QFN除锡承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片拆板
- 加工方式
- 来料加工
- BGA
- 植球
- EMMC
- 植球
- IC
- 翻新
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
芯片清洗BGA植球长期承接批量芯片加工订单
- BGA
- 植球
- CPU
- 拆板
- IC
- 镀脚
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
- 联系人
- 丁静钰13828767910
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
芯片清洗FPC拆料长期承接批量芯片加工订单
- BGA
- 植球
- CPU
- 拆板
- IC
- 镀脚
- QFN
- 除锡
- QFP
- 整脚
- 联系人
- 丁静钰13828767910
主营产品： 其他电子加工 其他维修及安装 其他电子产品制造设备 -
坂田QFN焊接与返修
- 产品特性
- QFN
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 5
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
南山DDR内存折料植球编带
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 5
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
软PCB板芯片拆料与编带
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- 返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 3
主营产品： BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料
共 17 条塘厦pcba拆料编带记录
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