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松岗ddr折料植球
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
焊接植球 内存植球 加工植球 bg植球-德正
- 产品特性
- BGA植球
- 加工定制
- 否
- 品牌
- 德正智能
- 型号
- DEZ-ZQ1800ui
- 用途
- 植球设备
- 别名
- 全自动BGA植球机
主营产品: 钢网清洗机 SMT清洗机 BGA返修台 自动化设备 -
芯片翻新加工***,正规工厂,专业设备专业人员,欢迎来厂
- 产品特性
- 低压安全
- 品牌
- AOS/美国万代
- 型号
- AO4410L
- 类型
- 通信IC
- 封装
- QFN
- 批号
- 2018+,2019+,2020+,2021+
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
内存颗粒ddr,EMMC等植球
- 品牌
- Samsung/三星
- 型号
- CL10C471JB8NNNC
- 类型
- 存储器
- 存储容量
- 256
- 用途
- 手机
- 封装
- BGA
主营产品: ic翻新 IC植球 IC加工 -
主控、内存等芯片拆卸、除锡、除胶、植球、整脚、清洗、打字、编带等加工
- 产品特性
- IC加工再用
- 加工种类
- 电子元器件加工处理
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- 回流焊、加热台、返修台、植球台等
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 6
主营产品: BGA植球机 BGA植球 QFP整脚 QFN除锡 -
电子内存芯片直球翻新生产厂家
- 产品特性
- IC加工再用
- 品牌
- AOS/美国万代
- 型号
- A03401
- 类型
- 驱动IC
- 用途
- 手机
- 封装
- BGA
主营产品: BGA植球机 ic翻新 ic植球 ic清洗 -
植球测试 返修植球 植球返修 bga植球 焊接植球 内存植球-德正
- 产品特性
- BGA植球
- 加工定制
- 否
- 品牌
- 德正智能
- 型号
- DEZ-ZQ1800ui
- 用途
- 植球设备
- 别名
- 全自动BGA植球机
主营产品: 钢网清洗机 SMT清洗机 BGA返修台 自动化设备 -
焊接植球 内存植球 加工植球 bg植球 外发植球 植球夹-锡膏植球-德正
- 产品特性
- BGA植球
- 加工定制
- 否
- 品牌
- 德正智能
- 型号
- DEZ-ZQ1800t
- 用途
- 植球设备
- 别名
- 全自动BGA植球机
主营产品: 钢网清洗机 SMT清洗机 BGA返修台 自动化设备 -
植球芯片 植球内存 清洗植球-德正
- 产品特性
- BGA植球
- 加工定制
- 否
- 品牌
- 德正智能
- 型号
- DEZ-ZQ1800t
- 用途
- 植球设备
- 别名
- 全自动BGA植球机
主营产品: 钢网清洗机 SMT清洗机 BGA返修台 自动化设备 -
卓汇芯科技芯片返新加工厂MT29F64G08AECABH1-10ITZ:A MICRON/镁光 VBGA-100TI/德州仪器
- 产品特性
- 低压安全
- 加工设备
- 30
- 加工设备数量
- 28台
- 生产线数量
- 4
- 日加工能力
- 500000
- 质量认证标准
- ISO9001
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E MICRON/镁光卓汇芯科技芯片返新加工厂 TSOPI-48TI/德州仪器 集成电
- 产品特性
- 低压安全
- 加工设备
- 30
- 加工设备数量
- 28台
- 生产线数量
- 4
- 日加工能力
- 500000
- 质量认证标准
- ISO9001
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
MT25QL128ABA1EW9-0SIT MICRON/镁光卓汇芯科技芯片返新加工厂 DFN-8(6x8)TI/德州仪器 集成
- 产品特性
- 低压安全
- 加工设备
- 30
- 加工设备数量
- 28台
- 生产线数量
- 4
- 日加工能力
- 500000
- 质量认证标准
- ISO9001
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
MT49H8M36BM-TI 中文资料 MICRON 卓汇芯科技芯片返新加工厂镁光 电子元器件 选型指南 参数
- 产品特性
- 低压安全
- 加工设备
- 30
- 加工设备数量
- 28台
- 生产线数量
- 4
- 日加工能力
- 500000
- 质量认证标准
- ISO9001
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
MT46H8M32LFB5-15TIH DRAN 卓汇芯科技芯片返新加工厂存储器 MICRON 镁光
- 产品特性
- 低压安全
- 加工设备
- 30
- 加工设备数量
- 28台
- 生产线数量
- 4
- 日加工能力
- 500000
- 质量认证标准
- ISO9001
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
Micron Srl NIPLATE eXtreme OX-Ti OX-UHA卓汇芯科技芯片返新加工厂化学镀镍工艺青铜铝镀
- 产品特性
- 低压安全
- 加工设备
- 30
- 加工设备数量
- 28台
- 生产线数量
- 4
- 日加工能力
- 500000
- 质量认证标准
- ISO9001
主营产品: BGA植球设备 BGA焊接设备 BGA植球加工 各种芯片清洗加工 -
坂田ddr折料植球
- 产品特性
- BGA
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 5
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
广州ddr内存返修
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
中山ddr植球
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
珠海ddr返修植球
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
福永ddr折料植球
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 5
- 生产线数量
- 2
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料 -
宝安ddr折料植球
- 加工种类
- BGA
- 加工方式
- 来样加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 加工设备数量
- 10
- 生产线数量
- 5
- 日加工能力
- 1000
主营产品: BGA返修焊接 BGA植球翻新 芯片整脚编带 PCBA拆料
共 21 条松岗ddr内存植球记录
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