天然石墨片

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方面高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔计本电脑、通讯设备、无线交换要， 、DVD、手持设备等。
石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方面均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离，导热石墨片其分子结构示意图如下：
石墨片导热解决方案独特的散热的隔离性能的组合让导热石墨片成为热量管理解决方案的杰出材料选择，导热石墨片平面内具有150-1500W/m-k范围内超高导热性能
导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳（C）元素，是一种自然元素太矿物，薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温压下得到石墨化溥膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑料性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨片在电子，通信，照明，航空及******等许多领域都得到了广应用，
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决应用给需求日益工业热量管理的创新新技术，导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案，导热石墨***解决电子设备的热设计难题
特点优势：

导热石墨片特点优势:

1、表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

2、低热阴：热阻比铝低40%，比铜低20%

3、高导热系数，石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能客户的需求作任何形式的切割

4、低热阻，柔软且容易裁切（可反复弯曲）

5、***的导热性能，导热系数高达500-1200W/M.K（相当于铜的2-4倍，铝的3-6倍），热阻比铝低40%，比铜低20%

6、超溥性：厚度（0.017-0.1MM）

导热石墨片：又分天然石墨片和合成石墨片
人工合成石墨膜与天然石墨片的区别在哪里？
人工合成石墨膜与天然石墨片的区别在哪里？或许大家会觉得都是石墨制品区别应该差不多，如果你这样想那可以就大错特错了
一、颜色差异：可以看到天然石墨片的颜色比较暗，而人工石墨的颜色是银白色的
二、石墨密度：在显微镜下的天然石墨片明显比人工的要粗糙得多，因为人工石墨片在合成时的杂质较少且密度要高于天然石墨片，人工合成石墨片导热系数是700~1500W，而天然石墨导热系数只有300~700W。
三、价格上的差异：天然石墨片与人工石墨片的价格为1:4~5，人工石墨制造比天然石墨复杂制作成本昂贵
三种散热材料的比较
目前市面上散热材料主要分三类，天然石墨散热膜，人工石墨散热膜，纳米碳散热膜，各有优缺点。天然石墨散热膜***个问题是不能做很溥，一般都是成品最溥做到0.1MM，这种厚度在手机结构中占有太多的空间，如果手机多个部位要用散热膜的话，会直接影响手机的结构，在手机日益做溥的前提下，天然石墨的***越来越低，同量因为天然石墨自身的结构因素，天然石墨的散热效果是三种材料中最差的
人工石墨能做很溥，散热效果非常好，主要体现在散热速度很快，但是人工石墨的一个大厦问题就是价格太贵，动辄上千元一平米，这样的价格在智能机成本管控越来越严的今天，对于手机设计人员来说，还是非常大的压力
并且石墨散热膜有一个通病，就是石墨是挤压成型，做成成品过程还要涂胶，覆膜，加式过程中有很多不良，等等同时在模切过程中，石墨的边缘容易掉粉，所以还要做包边处理，包边处理很要钱，并且很麻烦，所以对终端的手机研发人员来说，石墨本身的材料的价格已经很贵了，但是石墨片的加工费和模切管理费有时间比材料还贵，用他们的话说，用石墨散热膜的话，老板压力很大啊
纳米碳散热膜是纳米碳材料做的散热膜，最溥能做到0.03MM，纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，一般天然石墨的散热功率在400左右，人工石墨在1500，纳米碳的散热功率在1000-6000，散热还是右面常有效果的，同时纳料碳散热膜做出来已经是成品了，加工只用开模，冲切就可以峰回路转工过程很简单，费用低，最重要的因素在于，纳米碳散热膜的成本不高。在市场上售价远低于人工石墨，甚至比有些天然石的价格还便宜。
目前市面是的天然石墨是美国GRAFTFECH,人工石墨是日本松下，纳米碳散热膜是韩国SKC，
石墨片为什么要包边呢？
石墨片为什么包边呢？可能很多人都不理解，其实石墨之所以要包边是因为石墨本身是导电的，经过覆膜之后虽然是达到了绝缘效果，但是在裁切客户所需尺寸规格时被裁切断的石墨片，边缘会掉落石墨微粉末粒，如果被客户使用在产品内部进行热传导，在使用的过程中如果石墨微粉粒掉在了电子元器件上，会导致电子元器件短路，导热石墨片包边之后会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落。
包边工艺是比较精细的，可以先将绝缘背在石墨片上，模切出所需要的尺寸规格，排费，然后背胶再通过模切，这次模切的时候模具尺寸要比实际要大，这个根据实际需要调整。