产品特性硅胶 | 加工种类ic |
加工方式来料加工 | 加工设备激光 |
加工设备数量10 | 生产线数量10 |
日加工能力10000000 | 质量认证标准*** |
无铅制造工艺不提供 |
芯片IC上油激光刻字 IC表面喷油激光打字印字
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