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***3KW矽钢片半导体激光焊接机

***3KW矽钢片半导体激光焊接机专用于矽钢片、硅钢片产品的焊接,操作简单、工作稳定,焊接效果超越了光纤激光器和氩弧焊机型水平!专用于用于振动马达,风扇电机叶片,散热片,电机铁芯、电磁锁等矽钢片部件焊接.。焊接效***、效果好、操作简单方便 展开

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  • 半导体激光芯片,大功率激光芯片
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产品特性半导体激光品牌瑞波光电
系列RB型号RB-DCS2K01-00
规格3KW产地深圳
原产国/地区中国主要销售地区大陆
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***3KW矽钢片半导体激光焊接机


***3KW矽钢片半导体激光焊接机专用于矽钢片、硅钢片产品的焊接,操作简单、工作稳定,焊接效果超越了光纤激光器和氩弧焊机型水平!

     专用于用于振动马达,风扇电机叶片,散热片,电机铁芯、电磁锁等矽钢片部件焊接.。焊接效***、效果好、操作简单方便,成本低廉,适用于各种材料的平面直线、圆弧及任意轨迹的焊接。焊后外观精美,焊缝不发黑,产品不变形,结合度高.产品特点:

    A.用大功率3KW直接半导体激光器,无需钨针,克服普通氩弧焊很容易烧钨针,经常换钨针消耗很多时间,根本无法实现批量生产现象。

B. 相比光纤激光器,半导体激光器能量平顶分布,光斑较大,焊接过程非常稳定,飞溅小、焊接缺陷少;支持多波长甚至混合波长,可焊接铝件;效***(没有光光转换);成本低(无需振镜和光纤等部件)能量平顶分布,光斑较大

C:焊接温度较高,焊接时速度快,焊缝无炭化的现象,焊接后焊缝韧性高,不容易断裂。

   D.自动拼接夹床,实现工件装夹快,对缝质量高,焊接成品***,对操作工人的要求低且操作舒适性高等特点。



供应商信息

深圳瑞波光电子有限公司是由深圳清华大学研究院、国内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光芯片研发和生产的高科技企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。 公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,输出功率均达到***水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。 公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界***的半导体激光芯片供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。“光即理,致未来!”

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 91440300584075523J
成立日期 2011-10-21 法定代表人/负责人 刘翊
注册资本 2,190万(元) 注册地址 深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路496号德泰工业区10号厂房4层
营业期限 2011-10-21 至 2031-09-21 登记机关 深圳市市场监督管理局
经营范围 一般经营项目是:经营范围:半导体激光器、仪器仪表、光电器设备及配件的研发、销售以及技术咨询;高新技术产业投资;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);激光芯片的销售。,许可经营项目是:半导体激光器、激光芯片、仪器仪表、光电器设备及配件的生产。
联系方式
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